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fabrication platform,welding platen

基本解释装焊平台

网络释义

1)fabrication platform,welding platen,装焊平台2)assembling and welding,装焊3)assembly welding,组装焊接4)barrel packed welding wire,筒装焊丝5)flip chip,倒装焊6)Assembly and joint workstation,装焊单元

用法和例句

Thermal conductivity prediction of underfill and its affects on the flip chip temperature field;

底充胶导热系数预测及对倒装焊温度场的影响

Affects of Low Thermal Expansion Coefficient under fill on Reliability of Flip Chip Solder Joint;

低膨胀系数底充胶对倒装焊焊点疲劳可靠性的影响

The Probabilistic Designing of the Parameters of Flip Chip Microelectronic Package;

倒装焊微电子封装结构参数的概率设计